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消息面上，据财联社，在6月24日的韩国首尔“AI数据中心光通信互连技术大会”上，康宁公司公开了基于玻璃的光互连技术及相关新一代光互连组件“玻璃桥”（Glass Bridge）。另外，康宁还公开了将玻璃基板与光互连技术结合的新一代CPO架构，该方案采用TGV(玻璃通孔)技术，在玻璃基板上构建光波导，并通过倒装芯片方式安装光芯片，旨在应对未来玻璃基板半导体封装市场的扩张需求。
东北证券点评认为，康宁发布新一代CPO架构，直击光电耦合核心痛点，TGV工艺成为下一代封装技术阵眼。康宁通过玻璃内部光波导，解决了硅光子与光纤之间对准和组装的精度难题，在此过程中，带有TGV的玻璃基板是实现高密度I/O及光波导的核心载体，这使得TGV相关的微孔加工、孔壁改性及高深宽比电镀填孔，成为整个先进封装价值量最高、技术壁垒最深的核心工艺环节。
西部证券研报表示，后摩尔时代，玻璃基板或开启新一轮“材料革命”。以TGV技术为核心的玻璃基板，正从实验室走向规模化量产，有望取代传统硅基与有机基板，成为下一代先进封装的主流载体。
西部证券研报数据显示，相比硅基封装材料，玻璃的相对介电常数约为3.8，远低于硅材料的11.7；损耗因子较硅低2至3个数量级，可使信号传输速率提升3.5倍、带宽密度提高3倍、能耗降低50%。此外，玻璃具备"可调热膨胀系数"优势，可有效控制封装翘曲。TGV的核心工艺壁垒集中于两个环节：一是在脆性玻璃上高质量形成高深宽比通孔，二是对通孔进行可靠的金属化填充。过去这两个环节的良率与效率长期无法满足量产要求，使TGV停留在实验室阶段。但近年来全球产业链的持续研发投入已打通关键瓶颈。当前晶圆级TGV基板成本已较传统TSV基板下降约30%。随着良率提升至85%以上，以及产业链国产化协同推进，TGV单位成本有望进入快速下降通道，逐步从高端AI、HBM场景向消费电子、车载电子等更大规模市场渗透。
中泰证券研报表示，TGV 是玻璃基板先进封装中的核心互连技术。其核心作用是通过在玻璃基板上制备贯穿式垂直微孔，并填充金属铜等导电材料，实现芯片间的高密度电气互连。TGV 的出现，旨在解决传统 TSV 转接板中由于硅衬底的高损耗问题所引发的高频或高速信号传输性能下降，以及硅材料成本较高、工艺复杂等挑战。
中泰证券梳理玻璃基板全产业链重点上市公司标的，可细分为玻璃基板加工、玻璃原片、激光设备、电镀液 / 辅材、光刻等方向环节。
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